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Leiterplatinenproduktion und Test

Die Montage von Leiterplatinen ist ein mehrschichtiges Verfahren, welches die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und die Durchstecktechnologie umfasst. Beim Durchsteckmontageverfahren werden die Bauteilanschlüsse auf die Platine aufgebracht und dann im Wellenlötverfahren gelötet. Manche SMT-Bauteile können auf die Unterseite der Platine aufgebracht werden und dann im Wellenlötverfahren gelötet werden. Beim SMT-Verfahren wird Lötpaste auf die Anschlusspads der Leiterplatine aufgetragen und dann die Bauteile auf diese Pads platziert; anschließend werden sie in einem Reflow-Ofen behandelt, um die Lötpaste zu schmelzen und somit die elektrische und mechanische Verbindung der Bauteilanschlüsse mit der Leiterplatine herzustellen. Beim Test werden die montierten Leiterplatten in einer Halterung fixiert, wo sie mit Strom versorgt werden, um ihre Funktion zu prüfen. Diese Gruppe von aktiven Platinen wird dann in eine EES-Kammer (Umweltbelastungsprüfsystem) eingebracht, in der sich Hochtemperaturzyklen mit Niedertemperaturzyklen mehrfach abwechseln, um feststellen zu können, ob diese Belastungen bei den montierten Platinen Fehler verursachen. Die Ursachen dieser Fehler werden untersucht. Unsere Fachkenntnisse, Technologien und die Vorteile bei der Gasversorgung durch Air Products können den Gewinn und die verfügbare Betriebszeit verbessern, Mängel reduzieren und die Gesamtbetriebskosten für Ihre Leiterplatinenbestückungsarbeiten und Prüfverfahren senken.
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